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Xiaomi Mi 7 rimandato al Q3 per problemi legati alla tecnologia di riconoscimento facciale 3D

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Nonostante Xiaomi Mi MIX 2S, con il suo hardware e il suo design, incarna in tutto e per tutto il perfetto smartphone top di gamma (anche se perfetto non lo è), la vera ammiraglia per il colosso cinese sarà lo Xiaomi Mi 7. Di esso abbiamo parlato più volte grazie a rumor e indiscrezioni e, fra le più interessanti informazioni, vi abbiamo riportato quella relativa alla tecnologia di riconoscimento facciale basata su sensori hardware specifici.

La complessità della tecnologia però sta mettendo a dura prova Xiaomi, tanto che il Mi 7 sembrerebbe essere stato rimandato fino al Q3. L’assemblaggio di un modulo così complesso, così come anche la produzione stessa del modulo, è una sfida molto difficile da superare. Xiaomi in pratica sta dovendo affrontare le stesse problematiche alla linea di produzione affrontate l’anno scorso da Apple per il suo iPhone X.

I limiti della tecnologia che non scoraggiano Xiaomi

Si ritiene che un modulo di rilevamento 3D sviluppato congiuntamente da Qualcomm, Himax Technologies e Truly Opto-electronics sia la soluzione di rilevamento 3D più matura attualmente disponibile sul mercato e quella che dovrebbe venir implementata sullo Xiaomi Mi 7. Tuttavia, oltre alla complessità nella produzione, vi sarebbe anche il limite nell’utilizzo del SoC di punta Qualcomm Snapdragon 845, il che ha scoraggiato i primi cinque fornitori di smartphone Android di utilizzare questo modulo per i loro smartphone di fascia alta.

Xiaomi sembrerebbe essere molto sicura di questa sua scelta e non dimentichiamo che, a differenza di iPhone X e del suo Face ID, sullo Xiaomi Mi 7 sarà presente la soluzione combinata di riconoscimento facciale in 3D e sensore di impronte digitali ultrasonico al di sotto del display.

Ciò che Xiaomi sta tentando di fare è un qualcosa di eccezionale. Questo soprattutto se vediamo la situazione dei principali competitor in ambito Android. Si dice che Samsung non utilizzerà questa tecnologia del rilevamento facciale in 3D fino al 2019 per il solo scopo di utilizzare i propri chip di intelligenza artificiale controllando al tempo stesso gli algoritmi. Huawei, d’altra parte, ha riunito i suoi laboratori interni, HiSilicon Technologies e partner di terze parti per sviluppare algoritmi e altre soluzioni per integrare prodotti hardware e software.

Lorenzo Spada

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